خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 یک خمیر حرارتی با کیفیت است که برای رد و بدل حرارت بین پردازنده و هیت سینک با هدف مدیریت و کاهش دمای بالای پردازنده می باشد. این خمیر به واسطه پر کردن کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت‌سینک قرار دارد به خوبی میتواند دما را منتقل کند زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و داغ شدن پردازنده می‌شود.

این خمیر سیلیکون علاوه بر رسانایی گرمایی بالا، دارای فرمولاسیون ترکیبی (اکسید نقره، اکسید آهن، کربن، سیلیکون) است که باعث مقاومت در برابر خوردگی و افزایش عملکرد می‌شود. این خمیر همچنین عایق الکتریسیته می باشد و احتمال اتصال کوتاه را به حداقل می‌رساند. از خمیر سیلیکون Z5 برای اورکلاکینگ نیز استفاده می شود زیرا باعث محافظت از پردازنده در برابر داغ شدن زیاد می‌شود. برای استفاده از این خمیر، کافی است که چند قطره از آن را بر روی پردازنده قرار داده و سپس هیت‌سینک را روی آن نصب کنید.

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022 مناسب برای سیستم‌های اورکلاک و گیمینگ است و از سال ۲۰۲۲ با بسته‌بندی جدید عرضه می‌شود. به همین خاطر در نام محصول نیز سال تولید آن درج شده است.